佰维产品|林子超博客

佰维产品


智能终端存储芯片
佰维智能终端存储芯片产品广泛应用于手机、平板、智能穿戴、智能电视、笔记本电脑、车载电子、智能工控、物联网模块等智能终端设备。产品类型覆盖了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等主流的全系列智能终端存储芯片。产品具有“小而精、低功耗、高性能”的特点，助力终端设备小型化与高度集成化。


消费级存储模组
佰维的消费级存储模组主要包括固态硬盘、内存条和移动存储产品， [4] 拥有高性能、高品质，以及创新的产品设计。公司根据佰维（Biwin）品牌、佰微（Biwintech）品牌和授权品牌的不同定位，持续开拓消费级存储模组市场。其中佰维（Biwin）品牌主要面向国产PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场；佰微（Biwintech）品牌及授权品牌主要面向PC后装、电子竞技、移动存储等市场。包括惠普（HP）在内的授权品牌，品牌拥有方提供品牌使用权，由公司进行相关产品的设计、研发、生产和销售。


工业级存储模组
佰维工业级存储模组以工控A、B、G、M系列为核心，主要面向工业类细分市场。同时，针对工业级存储高性能、高稳定、高安全、高强固和高耐用五个维度的需求，公司分别推出了与之相应的技术实现方案。公司可根据工业级客户的需求，“菜单式”搭配产品组合及技术，针对细分市场及应用场景提供定制化的存储解决方案。公司的工业级存储模组可应用于5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备等领域。 


先进封测服务
佰维以半导体存储封测技术为依托，逐渐发展起以SiP为代表的特色封测服务，覆盖了存储（工业存储芯片、嵌入式储存芯片等）、通信（射频芯片）、无线互联（NB-IOT、无线广域通信、车载物联等）、处理器（人工智能芯片、手机及平板CPU、网络机顶盒等）等领域的封测业务。公司可提供BGA、LGA、QFN以及SiP等封装服务，主要服务对象包括存储器制造厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商等